美国拟通过《硬件技术管制多边接轨法》（MATCH Act）全面限制对中国出口内核半导体设备，并要求盟国荷兰、日本跟进。中国科技媒体「芯智讯」分析，MATCH精准锁定「光刻＋蚀刻」两大内核设备，短期将使中国先进设备获取受阻、存量设备维护面临挑战，但同时也可能促进中国国产设备研发与半导体产业自主化。
彭博报导，美国共和党众议员鲍加纳（Michael Baumgartner）于4月2日联合两党议员向众议院提出MATCH，拟强化对盟国荷兰艾司摩尔（ASML）及日本东京威力科创（TEL）出口管控，以限制中国半导体制造业发展。据悉，参议院议员瑞克兹（Pete Ricketts）与金安迪（Andy Kim）亦将提出参议院版本，料本月晚些推出。
MATCH主要针对「受关注国家」，其中包括中国，全面禁止出口两类内核设备：一是浸没式深紫外（DUV）光刻设备，全球仅ASML及日本尼康（Nikon）生产，可支持最高7纳米芯片。二是低温蚀刻设备，主要应用于3D NAND及先进封装等高深宽比制程，TEL拥有完整产品线。
此外，MATCH计划将五家中国企业及其子公司列入「受管制设施」，分别为中芯国际（SMIC）、长江存储、长鑫存储、华虹集团及华为，实施全面出口限制。芯智讯指，此举是现行「实体清单」的升级版本，将禁止设备出口、维修服务及技术支持。
MATCH还要求日本、荷兰等盟国在150天内将对中国出口管制措施与法案政策对齐。报导称，若设备含美国软件、技术或零件，即属美国出口管制范围，将影响已对华销售设备的后续维修与技术服务，包括ASML及TEL产品。
另，芯智讯分析，从战略意图看，美国此次的MATCH拟精准锁定「光刻＋蚀刻」两大设备品类，针对成熟至先进制程及存储芯片产能。该法案若通过，短期将使中国获取先进设备受阻，存量设备维护面临挑战，成熟产线扩产亦受影响，「杀伤力远超单纯的新设备禁售」。但法案能否正式生效，仍取决于美国内部党派共识、总统是否签署及荷兰、日本配合程度。此外，运行上「外国直接产品规则」或引发全球供应链震荡。
报导还称，美国此举象征对中国半导体管制从单边施压迈入强制多边对齐新阶段，内核意图为延缓中国先进制程爬坡及遏制存储芯片产能扩张。对中国半导体业而言，若法案通过，将面临短期严峻挑战，但正也将如过去几年的经验所示，「封锁」往往催生「突围」，「（中国）国产蚀刻设备、薄膜沉积设备已在部分领域实现突破，光刻设备研发也在加速推进。美国「铁幕」正成为中国半导体产业真正走向独立自主的催化剂。」