中国半导体产业集成大幕拉开。中芯国际公告，以406亿元(人民币，下同)，向国家集成电路产业投资基金（简称大基金）等发行股份，用来购买中芯北方49%股权已成功过会（通过审议），是科创板交易规模最大一单案例。
从受理到过会，中芯国际仅用时75天，待中国证监会注册完成后，预计2026年内完成全部交割。
从产业逻辑来看，晶圆代工是典型的资本密集型和技术密集型行业，规模效应和产能利用率直接决定盈利水准。中芯国际100%全资控股中芯北方后，原本分散在两家主体之间的产能调度、客户分配、技术路线协同等问题将迎刃而解，管理半径缩短，决策效率提升。
根据方案，中芯国际以406亿元价格，拟向大基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投发行股份，购买五家所持有的中芯北方49%股权，发行价格为每股74.2元，不涉及现金支付。交易完成后，中芯国际将全资控股中芯北方，进一步集成成熟制程产能。
如果把视野拉宽，会发现2025年下半年以来，科创板半导体龙头正在密集启动重大资产重组。其一为中芯国际模式。企业前期引入大基金、地方国资等外部资本共建产能，待产线成熟、盈利能力稳定后，由上市公司发行股份收购少数股权，实现全资控股。
其二为华虹模式。该模式以控股股东资产注入为内核驱动。其三为中微模式。中微公司聚焦补齐技术赛道，通过收购众硅电子完善湿法设备业务版图。