彭博指出，长鑫存储正加速扩产、推动设计到封装的一条龙布局，并藉IPO与本土供应链强化对美国出口管制的防护。AI摘要
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在全球内存芯片短缺之际，彭博资讯揭露，中国内存芯片巨擘长鑫存储（CXMT）已设置目标，要让今年的生产动能翻倍，并且创建从芯片设计到最终组装的上下游垂直集成供应链，挑战SK海力士（SK Hynix）、三星电子及美光（Micron）。
长鑫存储下周将启动中国今年来规模最大的首次公开发行股票（IPO），寻求筹措43亿美元以上，以协助支应扩张计划，终极目标是打造内存芯片王国。
彭博资讯在访谈产业内部人士、及现任与前任员工后，揭露这家成立十年的长鑫存储如何集结技术、资金和政府支持，以及如何创建本土供应商网络，以保护自身免受美国出口管制的威胁。长鑫存储已被美国国防部列入黑名单，但未被美国商务部纳入「实体清单」。
彭博资讯发现，在长鑫存储横跨芯片设计、制造、测试和封装业务的供应链中，有三家鲜为人知的公司扮演关键角色：极芯拓方、天盛方储及芯曜鑫。这种结构也映照了华为的布局：创建由关系企业组成的供应商网络，降低对外国零组件和外部专业知识的依赖。
Counterpoint研究公司半导体分析师黄明生指出，长鑫存储正以「中国速度」扩大各芯片部门的产能，预估到2030年产量将翻倍，同时采取行动以掌控控制芯片制造的所有四个阶段：设计、制造、测试及封装。
黄明生说，长鑫存储的目标是完全在内部生产内核晶粒与处理先进封装，而非依赖外部供应商。他说，长鑫存储借由控制供应链的两端，从而「跨越障碍」，目标是在今年底前开始生产HBM3E。相较下，三星电子、SK海力士及美光先前已量产HBM3E，并已转向下一代的HBM4。
随着内存短缺预料至少将延续到2027年，知情人士透露，长鑫存储已设置目标，计划在今年底前提高晶圆产量30%，达到每月30万片以上。相较下，三星电子每月推估生产约70万片类似的晶圆。
知情人士说，为了绕过美国的出口管制，长鑫存储向荷兰艾司摩尔（ASML）购买翻新后的低级微影机台。黄明生说，该公司也以国内的人工智能（AI）服务器热潮作为测试场，精进HBM产品，改善速度、可靠性和散热效率。
内核目标是把今年生产动能翻倍，同时创建涵盖设计、制造、测试与封装的垂直集成供应链，提升自给能力并挑战三星、SK海力士与美光。 长鑫存储下周将启动今年中国最大IPO，预计筹资43亿美元以上，用来支应晶圆厂扩建、技术升级与供应链集成，朝内存芯片王国目标前进。 它通过创建本土供应商网络、使用关系企业分担设计与制造环节，并向ASML购买翻新低级微影机台，再以国内AI服务器需求作为HBM产品测试场。精华 FAQ