南韩芯片巨擘SK海力士（SK Hynix）市值在24日首度突破200兆韩元（1,465亿美元），是继三星后，南韩史上第二家突破此市值门槛的公司。另据业内消息，SK海力士计划在南韩清州创建第七座封测厂，提升其后段制程实力。
SK海力市股价在24日大涨7.32%，收盘报278,500韩元，大幅超越Kospi大盘指数的2.96%涨幅，挤下三星的4.31%。SK海力士市值达到202.7兆韩元，紧追市值358.1兆韩元的三星之后。
今年迄今，SK海力士股价累计上涨63%，主要由其在高带宽内存（HBM）市场的领先地位所推动。今年第1季，SK海力士在全球DRAM市场的市占首度超车三星，前者市占为36%，后者则是34%。
分析师预期，SK海力士的积极动能将会持续，主因是其在HBM领域的顶尖技术，及其与辉达或台积电等主要合作伙伴之间的紧密配合。
Daishin证券公司研究员柳炯根（音译）说，「SK海力士已牢牢确立其在AI芯片领域的领导地位」，「归功于其先进技术，还有与贸易伙伴的合作关系，SK海力士预计也将稳坐其在第六代HBM（HBM4）市占的主宰地位。」该公司计划在今年第2季开始量产HBM4产品。
产业内部消息24日亦指出，SK海力士也正计划在南韩忠清北道的清洲市，建造第七间半导体封测厂，以提升其封装及测试能力。消息称，公司近期以内部公告通知员工，将在9月前，拆除位于清州第二座工厂的旧厂房，以预备建造新的「7号P&T（封装及测试）厂」。
新工厂将加入SK海力士现有位于仁川及清州的后段制程设施，进一步提升其封测制程的基础设施。虽然精确时程及运行计划尚未最终确认，各界广泛预期该厂将成为测试厂。因HBM芯片内含多个DRAM层的堆栈，先进的封装对于温度管理及防止芯片弯曲至关重要。