韩媒指出，三星电子的晶圆代工事业，为避免重蹈3纳米制程的覆辙，放弃求快拚第一的策略，改成稳步提高2纳米制程良率，并提高成本效益，以重振客户信心。
朝鲜日报报导，业界消息指出，三星2纳米制程的表现和发热情况，进展速度优于预期。尽管良率仍落后台积电20%-30%，但优于管理层的初步保守估计。三星晶圆代工人士说，公司在3、4纳米制程鲁莽行动，以求取世界第一头衔，但对2纳米制程的共识是，即便晚于台积电，也要审慎强化制程完成度。2纳米在未来三到四年间，都可望是行动设备、服务器、高性能计算（HPC） 芯片的主流制程。
知情人士说，全永铉出任三星副会长后，三星晶圆代工部门放弃过度求快的策略，现在目标是打造坚实基础、重获市场信任。过去作法是想夺取大量订单，一举扭转市况，现已彻底改变，改成由行动处理器开始，累积服务器和高性能计算（HPC） 芯片订单，力拼在1纳米制程改变局面。
与此同时，三星也将1.4纳米制程的量产时间，从2027年延后至2029年，专注在提高2纳米良率。这么做的理由是，三星锁定的行动处理器客户，如高通、联发科等，都不急于采用2纳米制程，2纳米价格极为高昂，稳定性尚未确定。此外，现行的3纳米制程改善后，表现与2纳米制程未有巨大差异，业界人士认为，不急于现在采用2纳米。
另外，目前订单高度集中于台积，也促使全球科技巨擘找上三星当第二供应商，不只因为台积的先进制程所费不赀，也是由于产能受限，客户难以如期收到产品。据传三星与辉达、高通、美国电动车制造商等，讨论量产2纳米事宜。