负责与美国协商关税的日本经济再生担当大臣赤泽亮正今天表示，与美国达成的贸易协议包含1项5500亿美元投资计划，相关资金可能资助台湾公司在美兴建半导体厂。
路透报导，东京已同意这项全面性对美投资计划，内容涵盖股权投资、贷款与担保，以换取华府降低对日本输美商品征收的关税。不过，这项计划的具体架构仍不明朗。
赤泽告诉日本放送协会（NHK）：「日本、美国以及其他志同道合的国家正携手合作，打造对经济安全攸关重大的产业供应链。」
他指出，正因如此，日本对美投资计划的融资对象不限于美国或日本企业。
赤泽指出：「举例来说，倘若1家台湾芯片制造商在美国设厂，并使用日本零组件，抑或其产品是依照日本需求量身订制，那也是可以的」。但他并未具体指明台湾公司的名称。
日本将通过国营的国际协力银行（Japan Bank for International Cooperation，JBIC）及日本贸易保险公司（Nippon Export and Investment Insurance，NEXI）进行这些投资。日本近期修法，让JBIC得以对被认定为对日本供应链至关重要的外国企业提供资金援助。
赤泽告诉NHK，这项规模5500亿美元的投资计划中，股权投资仅占约1%至2%，意味大部分资金将以贷款与担保的形式提供。
被问及白宫声明中所提及的「美方将保留90%投资报酬」说法时，赤泽强调，上述数字仅指股权投资相关报酬，这在整体金额中所占比重很小。
赤泽说，日方原希望能取得5成投资报酬，但在整体协议中，相较于可避免约10兆日圆（约677亿美元）关税成本，让利损失相对轻微。
他还表示，日方的目标是在川普这个任期内部署这项5500亿美元的投资。