武汉大学项目研究团队近日宣布，在「北斗高精度定位与授时芯片研制及通导遥一体化应用」领域获重大突破，研发出北斗高精度定位SoC芯片（含车规级）与室内外无缝定位模块，其中定位芯片功耗低至90mW（国际先进水平为200mW），静态监测精度达2-3毫米（国际先进水平为5毫米），打破高通、博通等国外企业技术封锁。
中工网报导，武汉大学项目研究团队以自主研发突破多类技术瓶颈，针对现有定位芯片与模块功耗大的问题，团队通过软硬件协同智能功耗控制技术，研制出支持北斗3号、兼容全系统全频点信号的高精度定位SoC芯片，将功耗降至90mW，大幅优于国际水平；针对监测精度低的痛点，采用复杂场景下基于TransformerAI模型选星方案，改善卫星信号观测质量，研发的北斗智能多源融合模块实现2-3毫米静态监测精度，刷新行业标准。
针对室内外无缝定位模块场景切换延迟、环境适应性差等问题，突破安装角在线标定、渐消加权双窗口抗差滤波等技术，研制的模块在城市复杂环境下车载动态定位精度达0.65米、室内外无缝定位精度达0.67米，实现弱信号场景连续高精度定位。
该成果应用广泛且产业化成效显著，在智能城市、智能网联汽车领域，北斗高精度芯片与模块为车辆定位、城市设施管理提供精准位置服务；地质灾害监测预警领域，凭借2-3毫米静态监测精度，助力灾害隐患点精准防控；智能校园、智能交通、农机无人驾驶等领域也实现示范应用，产生突出效益。
产业化方面，第一年度累计销售定位芯片11.8万片，实现产值人民币5,300万元；第二年度累计销售定位芯片17.2万片、授时芯片2.8万片，产品及服务添加产值7,633.6万元，市场认可度持续提升。
项目负责人表示，这不仅是武汉大学在北斗技术领域的重要里程碑，更是突破国外技术封锁、掌握定位授时内核自主权的关键一步。过去国外企业凭借专利壁垒垄断市场，国内产业发展受限，如今通过自主创新实现性能反超，未来将持续推动技术迭代，助力北斗产业迈向全球领先。
未来，团队将加大通导遥一体化系统及内核器件攻关力度，推进北斗高精度定位与授时芯片规模化应用。预计到2026年，实现授时芯片销售3万片、定位芯片销售50万片，内核产品及平台服务添加产值人民币2.2亿元，为湖北省建成世界级北斗产业基地提供关键科技支撑。
武汉大学北斗技术研发团队是大陆北斗领域内核研究力量，深耕高精度定位、授时及通导遥一体化技术研发，聚焦芯片、模块等关键产品创新。