韩媒The Elec报导，在中国限制稀土出口之际，特殊气体生产商为因应钨价飙涨，已通知南韩芯片制造商，明年将调高六氟化钨（WF6）的价格，涨幅最高达到90%。
知情人士透露，SK Specialty、Foosung与Kanto Denka Korea等特殊气体供应商，近期已通知三星、SK海力士、DB Hitek及Magnachip等主要芯片制造商，明年六氟化钨价格将调升70%至90%。
过去五个月来，钨价翻了一倍，对这些气体生产商带来成本压力。据了解，日本气体生产商正以不利的汇率因素为由，准备把价格调高90%。
知情人士表示，这些芯片制造商也知道钨价上涨，所以或多或少愿意接受六氟化钨涨价。知情人士另指出，六氟化钨涨价并非短期冲击，反映供应链出现根本变化。
六氟化钨是芯片制程中化学气相沉积的内核气体之一，用于在晶圆上沉积钨薄膜。硅晶圆上会形成无数导电信道，供电子信号往返传输，这些信道被绝缘层覆盖，并与其他金属层相连接。钨则用于填补这些连接过程中的孔洞与缝隙。
钨广泛用于逻辑芯片与DRAM的生产。问题在于全球逾80%的钨金属是在中国开采与加工。