日本首相高市早苗预定在11月下旬前敲定一项因应通膨的经济刺激方案，并通过追加预算来支应相关支出，政府内部估计规模可能超过10兆日圆（约650亿美元）。另外，日本执政党也计划每年编列约1兆日圆（65亿美元）经费，持续支持国内半导体和人工智能（AI）产业。
负责相关推动工作的自民党众议员关芳弘6日表示，日本政府将一改过去几年追加预算的做法，支持芯片制造的多数资金，将纳入明年4月起的新年度一般预算。他指出，此举有助政府以更稳定方式确保资金来源。
日本经济产业省表示，2021年制定新的半导体和AI产业策略以来，日本已编列约5.7兆日圆，用于支持国内半导体和AI产业，其中大部分资金来自追加预算，而非一般年度预算。关芳弘说：「由于当时不确定这项政策是否能成功，所以我们一直以追加预算推进。不过今后经产省在日常预算中的比重将大幅提高，也就是说，追加预算的比重会下降，资金运作将更为稳定。」
截至目前，资金中约1.7兆日圆已分配给Rapidus；美光科技广岛厂则获得7745亿日圆补助。
为因应物价上涨，方案内容将包括取消暂时加征的汽油税，以及对电费和天然气费用的补助。另将补助中小企业用于加薪，并扩大地方政府可自由运用的重点支持补助金。
高市也希望协助财务困难的医疗机构，计划在2026年度医疗费用调整前，先行提供对医院和医疗人员的补助。高市也将把危机管理相关投资纳入刺激方案，着重于AI、半导体和核融合等先进技术，以强化经济安全。
刺激措施中也预定纳入振兴造船业的计划，这一领域是日本和美国合作推动的重点之一。日本目标在2035年前让国内造船量倍增。自民党先前已呼吁成立约1兆日圆的政府主导基金，作为推动基础。