日本经济新闻报导，美光科技（Micron Technology）将斥资1.5兆日圆（约96亿美元）在广岛现有厂区兴建新厂，生产用于人工智能（AI）的高带宽内存（HBM）芯片。在地缘政治风险升高之际，避免先进芯片生产过度集中台湾，并将日本打造成和台湾同等水准的先进半导体生产基地。
日经报导，美光计划明年5月在位于东广岛市现有广岛厂区内兴建新厂，预定 2028 年左右出货。日经指出，日本经产省最高将给予5,000亿日圆的补助。
除了广岛厂之外，美光在台湾和美国都有主要生产基地，但HBM生产重心一直摆在台湾。日经指出，这将是美光2019年以来首度兴建的新厂。
在美中对立、台湾可能「有事」等地缘政治风险加剧之际，美光最新投资其实有迹可寻。美光今年5月已在广岛厂导入用于先进制程的极紫外光（EUV）设备，有机会支持下一代高带宽内存HBM4。
日本2021年启动半导体复兴计划，目前已编列约5.7兆日圆预算，除了美光之外，也相继补助台积电和日本本地Rapidus等企业在日投资。
日经报导，因应美光2023年以来在广岛厂区承诺的投资额将高达2兆日圆，经产省对美光的补助累计最高可达7,745亿日圆。美光是全球第三大DRAM制造商，2013年收购尔必达后接下广岛厂。
据市调机构Counterpoint统计，南韩SK海力士今年第2季止在HBM市场以64%领先，美光以21%居于第二。
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