南韩政府10日公布一项规模700兆韩元（5340亿美元）的芯片投资计划，目标是到2047年时，打造全球最大半导体聚落，在维持内存芯片优势的同时，把竞争力较弱的IC设计产业规模壮大十倍。
南韩总统李在明10日主持一场会议，出席者包括三星电子、SK海力士等芯片制造商的的主管，以及决策官员与专家，大家共同制定计划。
在当局设立的目标下，到2047年时，南韩将添加十座晶圆厂，若加上研发设施，南韩的晶圆厂总数将从目前的21座，攀抵37座。月产能为790万片八吋晶圆。
产业通商资源部表示，为了使南韩的IC设计业者具备全球竞争力，将创建由需求企业主导、晶圆代工紧密支持的协作生态。南韩将结合公私部门的资金，建设一座40纳米的12吋晶圆厂，协助IC设计业者研发与测试传统制程的芯片。这将解决过往国内IC设计业者使用本土晶圆厂比率偏低的问题。
当局也寻求在国内生产国防相关领域的半导体，以缓解相关供应99%仰赖进口的疑虑。
此外，南韩政府考虑在相关法规中，纳入国安基础设施应优先采购国产半导体的条款。声明也提到，将设立由总统李在明指挥的半导体特别委员会，作为全国芯片政策的统筹机构。
这份宏大的蓝图还概述了全新的研发投资计划，其中大部分将挹注AI芯片。对于南韩这个迄今主要专注于内存领域的国家来说，AI芯片仍是一个尚未充分开发的领域。研发经费的分配会是，1.27兆韩元将用于AI芯片，2,159亿韩元用于开发下一代内存芯片，6,200亿韩元将用于化合物半导体和芯片封装。
李在明强调，国内芯片产业需要降低整个供应链对进口的依赖，而此一目标可以通过区域均衡发展来实现。在该计划下，光州将打造半导体封装重镇。釜山将发展成为功率半导体的新中心，而庆尚北道龟尾市将聚焦制造芯片组件。这三座城市将形成产业廊带。
南韩也将扩大培育半导体人才，增设半导体专业研究所与半导体学院。当局也计划把半导体产业由首都圈扩展至全国，未来的高科技园区仅会设在首都圈以外的南部区域，距离首都首尔愈远，将提供更多的财政与基础建设支持。
李在明说：「政府将有系统地打造更完善的环境，鼓励企业扩大在再生能源资源丰富的南部地区投资，并在当地建构新的产业生态系统。」