印度经济时报引述知情人士报导，苹果公司正与多家印度芯片制造商进行初步洽谈，拟委托其进行iPhone芯片的组装和封装。
报导称，这是苹果首度考虑在印度进行部分芯片的组装和封装，但目前还不清楚将在古吉拉特邦萨南德工业区（Sanand）封装哪些芯片，有可能是显示芯片。
据称，苹果已与Murugappa集团旗下的CG Semi进行会谈。CG Semi正在萨南德建设一座委外半导体封装测试厂（OSAT）。
CG Semi告诉经济时报，公司不对市场揣测或与特定客户的讨论置评。
路透4月曾报导，苹果计划到2026年底前将其在美国销售的大部分iPhone转至印度工厂生产，并正加速推进相关计划，因为主要制造基地中国大陆可能面临关税上调。