Sony集团和台积电据传计划最快2029年在日本熊本县量产新一代影像传感器芯片，投资总额预估约1兆日圆（约63亿美元），将由Sony持股约六成、台积电持股约四成的合资公司负责。
据日媒报导，双方预料近期敲定投资案，并在2027年3月底前成立合资公司。新公司生产的高性能相机传感器可望供应苹果iPhone，长期则将提升辨识物体的精准度，抢攻AI控制机器人和车辆的「实体AI」市场。
合资公司计划在Sony半导体解决方案位于熊本县合志市的影像传感器厂，设置大型研发设施和生产线，双方也正和日本经济产业省洽谈政府补助。
Sony目前掌握全球逾半数CMOS影像传感器市场，希望借由台积电先进制程扩大技术优势；台积电则可通过合作累积影像传感器经验，强化实体AI布局。