英特尔遭控诈欺 撕毁晶圆代工合约 高塔半导体求偿恐涉数亿美元

以色列半导体制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）控告英特尔诈欺，指控对方在原定54亿美元并购案破局后，以不实陈述促成制造服务合约，随后又无正当理由终止合作。Tower指出，英特尔的行为已造成其重大损失，光是额外建置产能的成本可能达4.5亿美元以上。

根据日前解封的美国德拉瓦州衡平法院诈欺诉讼文档，Tower指控英特尔未履行制造服务协议（MSA）的承诺，导致该公司蒙受数亿美元损失。由于诉状经过大量屏蔽，隐去了Tower的具体求偿总额。此外还隐去了英特尔据称在Towe投诉其未能履行协议后彻底终止协议的具体原因。

英特尔原计划以54亿美元收购Tower，以扩大其晶圆代工业务，但这桩交易因中国反垄断监管机关未予放行而告吹，双方随后改以制造服务合约延续合作。与Tower的交易原本被视为英特尔进军代工业务的基石，即以代工方式为其他公司制造半导体零件，但英特尔在2025年领导层更迭后开始放弃这项转型。

彭博资讯报导，根据2023年签订的协议，英特尔承诺在新墨西哥州的一座晶圆厂保留特定产能并进行设备与制程升级，以满足Tower的生产需求。然而，Tower指控英特尔未履行承诺，在双方发生争议后，更以Tower违约为由终止合约。诉状指出，英特尔是在Tower提出异议数月后且双方调解失败的情况下，才提出相关违约指控，质疑这些理由只是其终止合作的借口。

Tower在诉状中表示，受到芯片需求激增及供应链因素影响，如今重新寻找合作伙伴、建置替代产能的成本，将比当初安排生产时增加约4.5亿至5亿美元。Tower还认为，这场争议损害了该公司长期创建的准时交货声誉，可能导致客户流失，进一步扩大损失。Tower指出，若当初知道英特尔可能不履约，就会更早将相关产品交由其他厂商生产。

这起案件是英特尔及其高层近期面临的多起企业诉讼之一。另一桩案件涉及美国政府取得英特尔9.9%股权的交易，原告指控英特尔首席执行官陈立武及董事会屈服于美国总统川普的压力，损害投资大众的利益。相关被告已寻求驳回此案。