外电与分析师报告指出，英特尔14A制程吸引苹果、Google、博通、Nvidia等大单，若合作成形，将有助其拉近与台积电的先进制程差距。AI摘要
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外电报导，KeyBanc分析师发布报告指出，英特尔据称已取得博通、Google、苹果、Nvidia(辉达，另译英伟达)、超微等科技大厂代工项目，订单主要集中在下一代14A制程。若相关合作落地，有助英特尔提高在先进制程制造的竞争力，拉近与台积电竞争距离。
另一方面，Anthropic、亚马逊及SpaceX与特斯拉旗下Terafab在内等多家潜在客户持续评估英特尔的18A-P与14A制程，不过，多数潜在客户似乎更青睐后者。对于相关市场传闻，英特尔16日不予置评。
英特尔首席执行官陈立武日前透露，14A制程将于明年首季试产。英特尔今年中宣布，旗下Intel 18A家族首款性能强化版本Intel 18A-P已进入风险试产（Risk Production）阶段，包括性能、功耗与散热表现都大为跃进。相较于Intel 18A制程，Intel 18A-P在相同功耗下，可提供最多达9%的性能提升；或在相同性能下，可降低最高18%功耗，并具备更好的散热表现与更大的设计弹性。
同时，Intel 18A-P具备Power Boost技术，采用全新的双接点（dual contact）及低电阻晶体管设计，在相同电容下提升驱动电流，能进一步提高运作频率，通过材料与设计创新，可提升20%至40%的散热性能。另外，还通过几何结构与材料优化，可将芯片层间垂直互连通孔（Via）电阻降低10%至30%，提升信号传输效率。
外电报导，KeyBanc认为光是苹果的订单，就可能占据英特尔14A制程高达60万片晶圆的产能，相当于150亿至200亿美元的营收契机。同时，Anthropic对于客制化特殊应用芯片（ASIC）的订单需求量，可能落在500万至1000万颗之间；在算入先进封装后，这将代表着400亿至800亿美元的潜在营收。
谈到先进封装，根据KeyBanc的估计，英特尔的EMIB-T技术预计能从Google 500万至600万颗的Humufish TPUv9及数量相当的Icefish TPUv10订单中，挹注约120亿至150亿美元的收入。
此外，通过为高通封装约100万颗AI300 ASIC，英特尔有望获得20亿至30亿美元的进帐。此外，英特尔的EMIB-M技术也有机会借由亚马逊Trainium 3与微软Cobalt 400的订单进一步普及。
报导称，英特尔已取得博通、Google、苹果、Nvidia与超微等大厂的代工项目，且订单主要集中在下一代14A制程，显示其先进制造业务正加速获得市场认可。 若相关合作落地，英特尔可借由14A提升先进制程竞争力，缩小与台积电的差距；同时，苹果等大单可能带来庞大产能与营收，对转型具关键意义。 英特尔的18A-P已进入风险试产，性能、功耗与散热均优于18A；另外EMIB-T、EMIB-M等先进封装技术，也被看好可支持Google、亚马逊、微软等AI芯片订单。精华 FAQ