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美光台中新厂激活后即传出2027年产能售罄，显示AI带动HBM需求暴增；公司同步扩大台湾投资，让四大基地成为全球重要供应枢纽。
AI内存需求大爆发，美光在台湾台中的新厂甫激活，2027年产能已被客户订满。美光加速重押台湾，累计投资突破1.6兆元新台币(约502亿美元)，串联桃园、苗栗、台中及台南四大基地，台湾将成全球高带宽内存（HBM）制造与封测内核基地。
美光15日举行台中先进封装与测试二厂激活典礼，由台湾美光董事长卢东晖主持，赖清德总统、美光总裁暨首席运营官Manish Bhatia、经济部长龚明鑫、国科会副主委苏振纲等人出席，华硕、微星、大联大、文晔、威刚、创意及联发科等产业伙伴也到场。新厂为美光在台第二座先进封测厂，将支持HBM量产需求。
Manish Bhatia表示，AI带动HBM需求强劲成长，台中新厂2027年产能已售罄，凸显全球AI客户对先进内存的迫切需求。随着先进逻辑芯片与HBM技术快速演进，产品开发周期持续缩短，产能扩充与量产速度已成竞争关键。
业界指出，美光这波布局的产业意义，不只是扩充内存产能，而是将台湾推向AI运算芯片与高端内存双内核基地。
尤其台积电掌握全球领先的先进制程与CoWoS封装技术，美光则持续扩大HBM制造及封测能力，两大体系在台湾形成完整产业聚落，将强化台湾在全球AI供应链战略地位。
美光最新财报也显示，2027年整体HBM产能大部分已获客户预订，预期至2028年前，HBM需求成长速度持续超越传统DRAM。台中新厂产能提前满载，更凸显AI内存供给紧俏，推动美光加快全球扩产脚步。
美光在台四大基地分工逐步成形。台中为最大制造基地，集成先进DRAM、HBM生产及封测；桃园Fab 11E扩建次世代DRAM产线，预计2027年底至2028年初投产，规画导入高数值孔径极紫外光（High NA EUV）设备；苗栗铜锣厂扩充先进DRAM及HBM相关产能，目标2027年下半年首阶段投产；台南基地则强化晶圆测试能力。
精华 FAQ
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主因是AI服务器与高端运算需求推升HBM需求急速成长，客户提前卡位产能。美光表示，台中新厂2027年产能已售罄，反映全球对先进内存的迫切需求。
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美光累计在台投资已突破1.6兆元，布局桃园、苗栗、台中与台南四大基地。台中主攻先进制造与封测，桃园扩建次世代DRAM，苗栗扩充HBM相关产能，台南强化晶圆测试。
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业界认为，美光扩产加上台积电先进制程与CoWoS封装优势，将使台湾形成AI芯片与高端内存双内核聚落，进一步强化台湾在全球AI供应链中的战略地位。