日本半导体设备制造商Towa表示，亚洲半导体业者因美国总统川普关税威胁而放缓的投资脚步，可望在9月开始回温。
Towa社长三浦宗男周一在一场在线记者会上表示，该公司预测订单自9月止的第2季度起开始回升。但他说，应用于先进人工智能（AI）内存芯片相关投资可能复原较慢，预估要到今年底才会明显改善。
Towa表示，亚洲部分客户原本要求将出货延后3至4个月，甚至有一家客户要求延后一年。Towa 以这些延后出货的情况来判断订单回温的时程。
该公司近年因台湾、南韩，以及马来西亚等东南亚国家的芯片设备需求成长而受惠，其中马来西亚逐渐成为中国大陆以外的供应链重镇。
Towa 是封装芯片及其基板用树脂的精密成型机大厂，随着AI等先进应用对高复杂度芯片架构需求增加，带动这类设备的市场快速成长。
截至3月止第4季度订单未达预期，主要是客户因关税的不确定因素转趋保守。三浦表示，传统领域如智能型手机的需求也令人失望。