三星电子第2季获利比去年同期崩跌逾一半，而且半导体部门的业绩远远低于预期，反映这家内存大厂正面临日益加剧的危机。SK海力士的内存业务营收也正式超越三星，首次成为全球最大内存制造商。
三星电子7月31日公布，半导体部门上季营业利益为4,000亿韩元（2.88亿美元），远低于分析师平均预估的2.73兆韩元，主因是受美国对高带宽内存（HBM）芯片的出口限制措施，以及晶圆代工业务亏损的拖累。
上季整体营收为74.6兆韩元（535亿美元），略高于去年同期的74.07兆韩元；营业利益4.7兆韩元，不仅低于分析师预期的5.33兆韩元，和去年同期的10.44兆韩元相比，更是比腰斩还惨。
三星电子表示，尽管高端服务器用的内存产品需求稳健，三星的晶圆代工部门最终拖累整体获利表现，因为三星晶圆代工事业部分仰赖中国大陆需求，而美国的出口管制措施导致三星的AI芯片无法卖出去，必须认列一次性库存费用。此外，产能利用率也下降。三星表示，晶圆代工部门的营业亏损预期在下半年缩小，原因是需求会逐步回升。
另外，三星上季涵盖DRAM和NAND的内存营收，降至21.2兆韩元（152亿美元），低于SK海力士一周前公布的21.8兆韩元。根据Counterpoint Research的数据，SK海力士如今囊括全球62%的HBM出货量。
为追赶SK海力士与美光在AI内存芯片的领先地位，三星持续对研发与先进制程产能投入支出，同时也努力争取像特斯拉这类大客户的订单，以振兴营运低迷的晶圆代工业务。
若能成功履行这份与特斯拉的多年期合约，将有助三星赢得更多客户，并证明其2纳米制程技术的量产能力。
投资人也在寻找是否有迹象显示三星能从辉达（Nvidia）恢复对中国大陆销售H20 AI芯片的情势受惠。过去，三星较不先进的HBM3内存曾与H20芯片搭配使用。
三星已经放慢泰勒新厂的完工时间，预定2026年才开始投产。该公司一直难以争取到大型客户，无法从台积电手中抢下订单。台积电已在亚利桑那州展开生产，并持续扩增美国产能。