三星电子旗下芯片事业上季获利大增近八成且优于预期，可见全球AI需求持续升温，带动这家南韩科技巨人最重要事业转而复苏。
三星电子30日公布完整财报，芯片事业第3季营业利益暴增79.5%至7兆韩元（约49亿美元），远高于分析师原估的4.7兆韩元；营收成长13%至33.1兆韩元，更创该部门历来新高。三星电子表示，拜高带宽内存HBM3E畅销所赐，内存芯片营收创下单季新高，晶圆制造部门亏损也大幅缩减，而明年将着重于量产下一代的HBM4。
韩国时报报导，三星晶圆代工上季订单也创纪录，主要受先进制程需求带动。该公司并透露，采用2纳米GAA制程的产品已经开始进入量产。三星并表示，为了满足需求，今年将投资40.9兆韩元于半导体设施，整体资本支出为47.4兆韩元。
受惠于晶圆代工和AI内存事业同步改善，三星电子30日股价一度大涨5.3%，终场涨幅缩小至2.6%，收在10.43万韩元，盘中和收盘价同步改写历史新高。
整体而言，三星电子上季营业利益增加32.9%至12.2兆韩元（约85亿美元），净利达12.01兆韩元，营收较去年同期成长8.9%至86.1兆韩元，均优于分析师预估。
三星表示，HBM3E芯片已供应给「所有相关客户」，显然已追上SK海力士，开始供应辉达（NVIDIA）HBM3E芯片。三星也表示，HBM4已送样给主要客户，将着重于明年量产HBM4，押注市场需求持续升温。
三星在新闻稿中表示：「在AI投资动能持续带动下，半导体市场预料将维持强劲」，「展望第4季，AI产业的快速成长预料将打开新的市场机会。」Fibonacci资产管理公司基金经理人尹钟因（音译）指出，三星在HBM落后SK海力士，但最新公布的业绩表现加上可能争取到大型新客户的消息，无疑成为重大利多。
这家全球最大内存芯片制造商的业绩回升，也反映传统芯片价格意外上涨。由于业界转向生产高端AI芯片，导致传统芯片供给吃紧，同时数据中心需求大增。
彭博行业研究分析师指出，三星电子第4季营益率可望在半导体事业带动下进一步提升，芯片部门营益率已从第2季的1.4%大幅提升至第3季的21.1%。分析师指出，DRAM和NAND芯片售价同步上扬，第4季出货量也可望增加，随着智能手机处理器订单增加，三星的晶圆代工业绩也可能进一步改善。三星电子最近拿下超微（AMD）订单，同时正争取辉达采购HBM3E和下一代HBM4芯片。三星也已签约，将为OpenAI的「星际之门」（Stargate）计划供应芯片。