为深化台湾与欧洲在半导体科研与人才上的合作，国家实验研究院与比利时微电子研究中心（imec）、欧洲IC实作中心（Europractice）及德国德勒斯登工业大学11月27、28日共同在德勒斯登举办「2025台欧芯片创新论坛」（TECIF 2025），以「技术创新、人才培育与跨区域合作」为内核主轴，汇聚台欧产官学研力量探索半导体技术的最新趋势，并布局未来合作方向。
国研院指出，「2025台欧芯片创新论坛」由国研院台湾半导体研究中心主任刘建男、imec策略发展总监兼Europractice总经理Romano Hoofman，以及德勒斯登工业大学校长Ursula M. Staudinger共同主持开幕仪式，多位来自欧洲与台湾的重要代表也亲临现场参与盛会。
国研院表示，欧洲半导体制造公司总裁Christian Koitzsch、新思科技光子技术研发总监Sander Roosendaal及德国蔡司资深经理Charles Lin等人更在论坛上发表主题演讲，从欧洲芯片法牵动的制造布局、硅光子集成电路（Photonic IC）在AI与下一代数据中心的关键角色，到3D X-ray显微分析在先进封装与AI芯片可靠度验证中的突破性应用，为论坛揭开半导体技术新一波的发展方向。
国研院指出，论坛聚焦先进封装（Advanced Packaging）、硅光子（Silicon Photonics）、智能传感（Smart Sensing）、先进组件与新兴内存（Advanced Devices & Emerging Memory）等前瞻技术议题，邀集台欧顶尖研究团队分享最新成果。国研院台湾半导体研究中心、国家仪器科技研究中心及国家高速网络与计算中心亦就半导体制造设计平台与前瞻技术，与台欧学研团队进行深入交流，探讨未来可能的合作模式。论坛也关注高端半导体人才培育、跨国训练机制与研究合作架构，持续扩大跨国人才链结与科研合作深度。
国研院表示，「2025台欧芯片创新论坛」两天议程吸引超过280位来自台湾、欧洲多国的产官学研代表出席，充分展现国研院在全球半导体技术、人才与研发合作中的关键枢纽角色。国研院将持续链结国际伙伴、集成前瞻科技与人才培育能量，为打造更加紧密、具韧性且持续创新的全球半导体生态系贡献力量。