外媒传出，台积电的美国亚利桑纳州晶圆厂，加速导入先进制程，3纳米制程可能会提前一年于2027年投产，
Wccftech引述韩媒Digital Daily报导，台积电似乎打算让3纳米制程，提前一年在亚利桑纳州厂投产。台积电在亚利桑纳的第一座晶圆厂，已经开始生产4纳米晶圆，第二座晶圆厂将采3纳米、预定2027年投产。台积大举提前3纳米的理由可能有二。一是台积的晶圆产能以高性能计算（HPC）客户占多数，2、3、4纳米的尖端制程需求庞大。而且AI热潮持续，台积或许想提高整体晶圆产量，所以升级亚利桑纳厂。
Digital Daily推测，第二个理由是台积在此区面临竞争压力，除了英特尔的18A制程进展，近来三星电子的晶圆代工部门也是一大劲敌。据悉三星的德州泰勒晶圆厂，将跳过原定的4纳米制程，直攻SF2（2纳米）。
韩媒文化日报指出，三星Exynos 2600处理器，是该公司首款采用2纳米全环绕闸极（GAA）量产的芯片，初期良率估为50%。如今量产数目从先前的每月2万片增至5万片，显示良率提高。
报导说，泰勒厂原本要采4纳米，但传出修改设备订单，导入2纳米GAA制程。尽管三星未透露细节，业界相信这是策略举动，好追上台积的2纳米初期产量，三星泰勒厂到2027年每月产量预料可达10万片。
泰勒厂能达到这种规模，是由于三星已和特斯拉签订165亿美元合约，将替特斯拉生产AI6自驾芯片。据悉三星也将供应2纳米GAA芯片给两家中国加密货币业者，但中国厂芯片可能在南韩生厂。