芯片设计大厂博通（Broadcom）示警，其供应链正面临瓶颈，包括制造合作伙伴台积电的产能限制，反映人工智能（AI）芯片需求激增对科技产业带来的连锁效应。
博通实体层产品部门产品行销总监Natarajan Ramachandran周二对记者表示：「我们看到台积电正触及产能极限。」他补充，直到数年前，他仍以「无限」形容台积电的产能。他说，台积电虽计划在2027年前扩大产能，但供应已在2026年某种程度上出现瓶颈，甚至卡住整体供应链。
台积电尚未回应置评请求。作为全球先进AI芯片的主要制造商，台积电今年1月曾表示产能吃紧，因AI基础设施建置热潮已占据多数先进产线。其主要客户包括辉达（Nvidia）与苹果（Apple）。
Ramachandran指出，供应瓶颈已从芯片扩散至其他科技零组件。「尽管目前业内有多家供应商，但雷射领域确实存在瓶颈。」他并补充，印刷电路板（PCB）也成为「意料之外」的限制因素。
他表示，台湾与中国的PCB供应商均面临产能限制，导致交期拉长，但未透露具体厂商名称。
他进一步指出，许多客户正与供应商签订长期协议，以确保长达三至四年的产能承诺。此一趋势亦获内存芯片大厂三星电子证实，该公司上周表示，正与主要客户合作，转向三至五年的长期供应协议。