南韩三星电机传出已向苹果公司提供半导体玻璃基板样品。此举可能凸显出，苹果开始测试先进的玻璃基板，加速推动与博通（Broadcom）合作开发AI服务器芯片，甚至可能为未来采用玻璃基板设计自家服务器芯片封装铺路。
南韩媒体The Elec引述业界消息人士说法报导，三星电机自去年起便持续向苹果提供玻璃基板样品。此时，苹果正加速推动自研AI服务器芯片。根据信息技术新闻网站The Information在2024年12月的报导，苹果与博通正在开发一款代号为「Baltra」的自研AI服务器芯片，预期将由台积电3纳米制程制造，并采用chiplet 小芯片架构组合。
The Elec指出，苹果为增强整个供应链掌控，采取类似「孤岛式」的封闭研发策略，因此直接向三星电机评估采购玻璃基板。
三星电机的玻璃基板采用高二氧化硅含量玻璃纤维，取代传统覆晶球闸数组封装（FC-BGA）基板中使用的有机内核材料。相较于有机材料，玻璃具有更高的表面平整度，可支持更精细的电路图形。此外，玻璃的热膨胀系数较低，能减少芯片与基板之间因热变形差异所造成的翘曲问题。随着AI芯片因性能竞争而尺寸持续增大，基板翘曲现象更加明显，使许多公司开始将玻璃基板视为下一代封装材料。
三星电机在向苹果提供样品前，已向博通提供玻璃内核基板样品。The Elec引述的业界观察人士指出，苹果直接与博通同步评估三星电机玻璃基板样品，主要有两个原因。短期来看，苹果可能是以终端客户的身分，评估基于博通平台所使用的封装材料特性；长期来看，苹果可能正为自行设计服务器芯片封装铺路，并计划采用玻璃基板技术。
这项举动符合苹果长年来的策略。在此之前，苹果已成功将多项关键零组件从「外部采购」转为「自主设计」，包括行动应用处理器、绘图处理器（GPU）知识产权以及调制解调器（Modems）等零件。