过去一年人工智能（AI）热潮中，亚洲股市焦点多数时间集中在芯片制造商，例如台湾的台积电、南韩的三星电子、SK海力士等，都是公司都是AI芯片龙头辉达（Nvidia）的关键供应商。由于全球芯片供不应求，已推动这些公司的股票飙升至历史新高。
彭博资讯分析指出，投资人如今开始把目光投向更广的AI供应生态系。因为，即使是最强大的处理器，也离不开那些较不为人知、但提供关键支持的重要组件。这样的认知越来越提升，加上相关组件的需求与价格亦同步上涨，正带动新一批的公司股价上涨。
这些新赢家主要可分为三大类： 一是积层陶瓷电容（MLCC），负责调节电子系统中电力的被动组件。二是先进芯片载板（substrate），载板将半导体与其他硬件连接。三是热压键合（TCB），这是一种将所有组件精密结合的制程技术。
例如，载板制造商台湾的欣兴电子与日本的IBIDEN，在过去12个月内股价分别大涨约770%与530%。MLCC制造商南韩的三星电机与日本村田制作所，本月股价也创下历史新高。TCB领导厂商南韩的韩美半导体，同样股价攀抵历史高点。这些供应链大多集中在亚洲，主要分布于南韩、台湾、日本与中国大陆。
推动这一切的内核，是AI基础设施建设的强度。AI服务器的耗电量远高于传统服务器，因而产生连锁效应：电力需求越高，就需要更多组件来管理与稳定电力。
瑞士百达资产管理资深投资经理Young Jae Lee指出，一台AI服务器所需的MLCC数量是一般服务器的10至15倍，约为智能型手机的30倍。
需求激增使得供应趋紧，推升相关组件价格。三星电机本周表示，正考虑将MLCC产品价格上调最多10%。花旗集团分析师Takayuki Naito说，市场普遍预期MLCC、铝电容及封装载板等组件价格将走高。
Naito认为，这将有利于日本制造商，例如村田制作所与太阳诱电，公司得以采取更积极的定价策略。摩根大通的分析师上周已上调村田与太阳诱电的目标价，并表示供应吃紧的情况可能会持续一段时间。
安本投资亚洲股票投资总监Kieron Poon也提到，电容、载板与TCB的供应仍高度集中，而服务的客户群却快速扩大，这意味着定价权「无疑仍掌握在供应商手中」。美国银行（BofA）全球研究韩国研究主管Simon Woo说，目前MLCC与载板的产能利用率已超过90%。
AI概念股的涟漪效应正持续扩散。除了前述这三类新标的，投资人也开始留意光学组件与技术在数据中心中的角色，相关制造商的股价已被拉擡。