加速芯片制造？马斯克视频参与ASML大会 谈半导体计划

全球首富马斯克11日通过视频方式，对芯片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）的员工概述他进军半导体制造领域的计划，强调芯片制造对他两大内核业务的重要性，也表明他的晶圆厂将采用ASML的极紫外光（EUV）微影设备。外界解读此举为加速芯片制造步伐。

马斯克是通过在线连接方式参与ASML年度技术大会，并与首席执行官傅凯（Christophe Fouquet）对谈交互。该活动仅限员工参加，但ASML已证实马斯克确实通过在线露面。

在「现身」ASML技术大会的影片中，马斯克重点介绍了位于德州的超大型芯片工厂Terafab计划。该计划由 SpaceX、特斯拉以及人工智能实验室xAI共同推动，初始投资约550亿美元，最终总投资可能高达1190亿美元。马斯克是在3月正式宣布这项计划，目标是为特斯拉以及SpaceX生产芯片。

马斯克强调芯片自主制造对于他旗下公司的重要性，尤其是这座晶圆厂的规模会是特斯拉德州超级工厂的十倍大。他提到，Terafab的目标是实现「垂直集成生产」，从微影光罩设计、逻辑与内存芯片制造，到最先进的封装，全部要在厂内一手包办。

马斯克说，Terafab计划完全使用ASML提供的EUV微影设备，以2纳米制程，每年生产1000亿至2000亿颗AI芯片。马斯克直言：「没有ASML，台积电、三星与英特尔都无法生产最先进的AI芯片。没有EUV微影设备，就不可能有Terafab。」

ASML是全球唯一制造EUV设备的公司。

今年4月，英特尔正式加入Terafab计划，并计划将其下一代14A制程节点授权给马斯克的公司。此外，SpaceX员工也正与应用材料、东京威力科创（Tokyo Electron）等设备厂商接触，洽询蚀刻与沉积设备的报价与交期。

马斯克重申自己几天前在X平台上提到的观点，认为ASML拥有不可替代的地位，是「欧洲最伟大的公司」。