高通新款5G旗舰芯片 叫板联发科

高通宣布，将于9月22日至24日在美国夏威夷举行「2026年骁龙峰会」。由于高通每年都会在骁龙峰会发表新款5G旗舰芯片，业界认为，此次将端出以台积电2纳米打造的「骁龙8 Elite Gen 6」系列新品，再次与联发科正面交锋，两强新一波5G旗舰芯片大战开打。

一般预料，联发科随后也会发出新款5G旗舰芯片发表会邀请函，预料新品同样采台积电2纳米打造。随着高通、联发科持续在5G手机市场拚搏，台积电左右逢源，先进制程订单持续强强滚。

业界指出，高通这些年都会在第4季或第3季末举行骁龙峰会，在2025年骁龙高峰会上，发表以台积电N3P制程打造的旗舰手机芯片「骁龙8 Elite Gen 5」，还有「骁龙X2 Elite Extreme」及「骁龙X2 Elite」等两颗PC芯片，同时还声明该公司已准备最早将在2028年推出6G预商用设备。

市场认为，高通在2026年骁龙峰会上，应会推出最新旗舰手机芯片骁龙8 Elite Gen 6，外媒并推测这次新品可能会有二个版本，分别是标准版与Pro版，都以台积电2纳米生产。

今年智能手机市场遭逢逆风，目前还难以预测明年市况，加上台积电2纳米制程所费不赀，外界关注后续高通对于骁龙8 Elite Gen 6的订价策略走向，以及手机品牌厂导入采用的情形。

市场观察，高通去年宣布准备最早将于2028年推出6G预商用设备之后，今年是否可能有进一步相关消息更新。

联发科方面，去年推出5G旗舰手机芯片「天玑9500」，采用台积电N3P制程。

联发科先前透露，后续其次世代旗舰级芯片，同时也是首款2纳米制程产品，具备更强大的运算与AI能力，已成功取得多项设计导入，预计搭载该公司2纳米制程芯片的旗舰智能手机，将于今年第3季底前问世， 进而带动下半年的手机业务回温。外界推测，该款次世代旗舰级芯片应为「天玑9600」。

各家旗舰芯片持续跟随晶圆代工厂先进制程演进，其中大部分是由台积电负责操刀。联发科首席执行官蔡力行去年指出，后续当先进制程演进到A16或A14制程时，该公司也会持续评估导入。