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    因应AI强劲需求 内存三雄大投资 拚扩产

    ahrefhttpswwwworldjournalcomwjreporterMDQ1Mzk陈律安a由 ahrefhttpswwwworldjournalcomwjreporterMDQ1Mzk陈律安a2026年7月14日没有评论0 查看
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    全球三大内存芯片制造商正争相扩张产能,以填补AI热潮的供应缺口。图为三星电子晶...
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    全球三大内存芯片制造商正争相扩张产能,以填补AI热潮的供应缺口。图为三星电子晶...
    全球三大内存芯片制造商正争相扩张产能,以填补AI热潮的供应缺口。图为三星电子芯片工厂。(路透)

    AI重点

    文章重点整理:

    • 重点一:三星、SK海力士、美光同步扩产,抢填AI带动的内存供应缺口。
    • 重点二:WSTS估全球半导体市场今年增90%,内存芯片规模更暴增250%
    • 重点三:三大厂加码晶圆厂、先进封装与设备,HBM和DRAM供给仍将吃紧。

    三星电子、SK海力士、美光科技(Micron)等全球三大内存芯片制造商正争相扩张产能,以填补人工智能(AI)热潮的供应缺口。

    AI业者主管已表示,企业的AI需求依然强劲,只是更重视成本效益,转向「价值最大化」。

    世界半导体贸易统计组织(WSTS) 估算,全球半导体市场规模今年料将激增90%至1.51兆美元,其中,光是内存芯片的市场规模,预料将暴增250%至8039亿美元。

    三星、SK海力士及美光都正加速投资新的晶圆厂、先进封装、及芯片制造设备,以在新的需求浮现前,确保产能供应。产业主管与分析师预期,高带宽内存(HBM)芯片与传统DRAM,未来几年供应仍将保持紧俏。

    三星正通过京畿道平泽与龙仁、以及西南部规划中的「全南光州统合特别市」相关计划,扩大内存生产版图。同时也在兴建平泽P5厂区,并力求把龙仁首座晶圆厂的投产日期提前至2029年下半年,较原定提早一至两年。

    SK海力士计划利用在那斯达克挂牌筹得的265亿美元,兴建龙仁半导体聚落的首座晶圆厂、清州P&T7先进封装厂,以及添购更多极紫外光(EUV)微影设备。

    美光也规画2035年前于美国投资逾2500亿美元,目标是将在美国生产的DRAM占比,由目前的个位数百分比提高至40%。

    尽管市场忧心企业的AI需求减弱,但上周接受CNBC访问的AI企业主管都否认。曾任英特尔首席执行官的Playgound合伙公司一般合伙人基辛格指出,「我有点认为AI需求近乎无限」,Nebius、Rebellions、Cerebras、Lumentum等业者都表示需求大到无法满足,只是企业会「分配」支出,从「词元最大化」转向「价值最大化」。

    精华 FAQ

    • 新闻聚焦三星电子、SK海力士与美光科技三大内存芯片制造商,它们正同步加速投资产能,目的是抢先补上AI热潮带来的供应缺口。

    • 文中引述业者看法,指出企业AI需求仍然强劲,只是支出更重视成本效益;WSTS则估计,今年全球半导体市场将增90%,内存市场更可能暴增250%。

    • 三星在平泽、龙仁与全南光州扩大布局,并推进P5与龙仁新厂;SK海力士将用265亿美元兴建龙仁首座晶圆厂、清州先进封装厂并添购EUV设备;美光则规画2035年前在美投资逾2500亿美元。

    三星
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