整理包／三星估芯片缺到2028年 晶圆代工近期转盈 消费电子有压

三星电子29日表示，由于人工智能（AI）半导体需求强劲，预期明年内存芯片供应短缺将更加恶化，并且延续到2028年，但消费电子设备市场下半年将更疲软。

三星电子上季营业利益89.49兆韩元（619.8亿美元），营收年增130%，171.5兆韩元，预估下半年整体获利将成长。

其中，聚焦于芯片的设备解决方案（DS）部门营业利益年比成长88.8%到89.2兆韩元，营收暴增357%至127.5兆韩元，都优于预期，但涵盖智能手机、电视及家电的设备体验（DX）部门首度陷入营业损失，因零组件成本对获利造成压力。

上季资本支出为16.8兆韩元（116.6亿美元），其中15.4兆韩元投入半导体部门，晶圆代工事业的资本支出也季增。

透露芯片市场展望

三星电子表示，各市场的服务器固态硬盘需求都在激增，包括AI服务器、通用运算服务器、以及键值（key-value）和仅缓存（cache-only）保存服务器，NAND事业正转型为聚焦服务器固态硬盘的高附加价值事业，预期今年服务器固态硬盘（SSD）占NAND闪存营收的比率将超过60%，比去年陡增超过20个百分点。

三星电子预期，在AI基建投资与代理AI采用的带动下，下半年芯片需求将维持强劲，内存事业的需求将主要为服务器，而服务器DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）和高带宽内存（HBM）的需求成长预估将加速。

这些情况将让内存市场依然供应不足，即便行动和PC的需求局部减缓。三星电子说，尽管努力增产，预期内存供应限制仍将维持。内存事业运行副总裁金在俊表示，2027年的内存供需缺口将「大幅扩大」，主要由AI半导体订单带动。

三星电子说，在至少2028年前，都不太可能逐步扩增供应，因为订单已满，HBM4等产品的需求日益提高，预期明年的内存供应短缺将加剧，且延续到2028年，暗示将是该公司未来18个月产品售价的利多。

长期供应协议

三星电子表示，几乎所有客户都正寻求多年的内存供应协议，锁住内存芯片，有助于确保更可预测的销售流，而NAND事业已与客户取得多年供应合约。

三星电子也说，超大型云端客户为了获得长期内存供应，正与三星分享服务器投资计划，三星电子正在协商合约条件，并留意中长期的未来风险，优先考量「愿意」接受对彼此有约束力的合约条件、并能保证承诺需求的客户，考虑配置约60%-70%的生产产能到长期供货合约之下。

晶圆代工事业进展

三星电子的晶圆代工事业的产能利用率正在提高，获得的2纳米制程订单也在增加，预期晶圆代工事业近期将转盈，但「以芯片业接单生产的本质而言，很难指出确切时间点」。

三星电子下半年将增产第二代2纳米制程的产能，目标是稳定良率，并改善整体制造生产能力，目标是晶圆代工事业下半年营收成长「二位数」百分比，因美国和中国大陆客户对各制程节点的需求全面提高。

三星电子也说，已从主要客户获得2纳米项目，已启动这些合约的项目设计阶段，也正在和高通等主要客户讨论其他不同项目，预期今年的2纳米项目数量将比去年增加一倍多。

三星电子说，目前扩张先进节点产能的步调，跟不上客户愈来愈高的需求，为了满足先进节点的需求，将扩大美国泰勒市晶圆厂的产能，并把现有的成熟制程转向高获利的制程，同时也将扩大8纳米与17纳米影像传感器及嵌入式非挥发性内存（eNVM）产能，也聚焦于取得未来技术的产能，包括硅电容和硅光子

为及时回应日增的客户需求，三星电子表示，泰勒市晶圆一厂正如期准备今年开始营运，之后将分阶段扩大2纳米制程产能，泰勒市晶圆二厂今年底开始动工，目标是2030年前量产。

此外，随着客户询问1.4纳米制程的兴趣提高，三星电子也正评估再盖一座晶圆厂，具体投资计划将根据客户订单和咨询结果，分阶段敲定，但未揭露具体的投资规模、工厂落脚地以及兴建时程。

消费电子市场有压

三星电子预期，成本提高与原料支出压力的情况可能持续。行动体验部门副总裁艾若乔（Daniel Araujo）指出，AI服务器的庞大需求正带动内存短缺，影响行动事业的零组件成本，预期投入成本增加的情况将持续。

三星电子预期，下半年整体消费者市场需求将更疲软，但即便当前商业环境「异常具挑战性」，仍预估全年的行动设备销量与平均售价都将提高。

针对消费者事业群的AI策略，艾若乔表示，三星电子正在开发「AI操作系统」，以AI为操作系统运作的内核，并与Google合作迈向代理AI。