受惠于内存热潮与2纳米订单增加，三星电子的晶圆代工部门预料将在下半年产能全开，且有望转亏为盈。
韩媒ChosunBiz报导，三星晶圆代工部门目前产能利用率估计在70%-80%左右，考量到积压订单与代工进展等，下半年产能全开几乎确定可以达标。
业界人士说，产能利用率攀升，一来是高带宽内存（HBM）的基础晶粒需求热络，4纳米制程用于生产第六代HBM「HBM4」，内存超级周期带旺晶圆代工的产能利用率。再来是美国云端、AI、高性能计算（HPC）巨擘扩大下订2纳米订单。
券商估计，三星的非内存部门，包括晶圆代工与系统LSI，转亏为盈的时间点最快大概在第3季，最晚不超过第4季。产能利用率恢复正常，再加上晶圆价格走高的效应，盈余改善速度可望超越市场预期。
尽管如此，业界人士警告，2纳米良率能否超越七成，比产能全开更重要，所以观察重点是良率何时能从目前估计的60%升至70%。