科技媒体The Information引述知情人士报导，微软预计今年秋季发表新一代的Maia 300人工智能（AI）芯片，并洽谈委由台积电代工，意味着微软起步缓慢的自研芯片计划，正取得进展。
知情人士指出，微软计划明年「大幅」提高这款自研芯片的产量，并已与台积电洽谈，希望取得可在2027年交付逾30万颗Maia 300芯片的产能，但相关生产计划仍可能受到零组件供应，以及与台积电产能协商进展的限制。
微软Azure Maia部门总经理拒绝向The Information评论具体生产计划，但表示，微软最终希望Maia芯片的部署规模能达到数GW。
根据The Information引述知情人士，微软预计今年秋季发表新一代Maia 300人工智能芯片，代表其起步较慢的自研芯片计划开始加速推进。 报导指出，微软正与台积电洽谈代工，希望取得足以支撑Maia 300量产的产能，并为后续大规模部署与交付做好准备。 知情人士称，微软计划明年大幅提高产量，并希望2027年能交付逾30万颗芯片；官方则表示，最终部署规模目标是达到数GW。精华 FAQ