台积电先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满，外传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能协力支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。除了有利台积电前段先进制程出货，法人也看好，与两大业者重叠的供应链日月光投控、载板龙头欣兴、家登集团等可望同步沾光。
业界18日指出，全球先进封装产能瓶颈在后段放量速度低于前段制程，预期台积电对更多协力厂商加入后段的产能乐见其成，可让前段制程加速出货。
台积电董事长魏哲家先前在法说会表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分，乐见更多厂商供应产能，能提供弹性。台积电先进封装产能缺口相当大，也乐见竞争对手替客户提供一定的灵活性，协助封装客户的晶圆，有助于台积电晶圆制造业务。
魏哲家也说，根据媒体报导，相关技术前景看好，也希望对方能成功，分担台积电部分产能压力，添加的替代方案能为客户提供更大的弹性。
业界指出，先进封装瓶颈改善也能让供应链与零组件动能增强。载板龙头欣兴主管之前在法说会指出，获得客户承诺，和另外两家日本厂商共同推动技术成熟，目标2027年量产EMIB-T相关应用。
日月光投控首席运营官吴田玉也曾表明，CoWoS、EMIB及其他封装方案并非彼此取代，当客户选择使用英特尔的 EMIB-T技术，日月光也能采购载板，为客户承接后段的组装与最终测试服务，不受单一技术路线限制。
根据SemiAnalysis Chipbook的出口数据，已有价值约13亿美元的高带宽内存（HBM）运往马来西亚，运往台湾的HBM金额降至30亿美元以下。业界分析，唯一具备大规模HBM集成至芯片产品的能力，应为英特尔当地厂，也让外界认为先进封装后段部分由英特尔旗下马来西亚厂产能协力支持。
英特尔首席执行官陈立武日前接受媒体访问也表示，英特尔下一代先进封装技术EMIB-T正确保达到可靠良率，外界熟知CoWoS产能不足，在某种程度上，英特尔处于能够提供支持的独特位置，更因载板供应非常吃紧，已有几位客户已经预付载板费用，让英特尔非常振奋。
精华 FAQ
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因全球先进封装的瓶颈多在后段，放量速度跟不上前段制程。台积电乐见更多协力厂加入，通过英特尔马来西亚厂分担压力，让晶圆与封装出货更快衔接。
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台积电可把有限产能更集中在前段先进制程，提升晶圆出货效率。后段由外部伙伴补位后，也能增加客户弹性，间接强化台积电晶圆制造与整体交付能力。
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法人看好日月光投控、载板龙头欣兴与家登集团等同步受惠。若CoWoS、EMIB-T等方案需求升温，载板、组装与测试环节的订单动能都有机会提升。