高通AI布局大突破，拿下云端巨头亚马逊云端服务（AWS）客制化AI推论芯片为期十年、总金额上看600亿美元大单，亚马逊并取得入股高通权利，最高可斥资40亿美元认购高通股票。
手机市场迈入高原期，手机芯片双雄联发科、高通纷纷抢进AI新事业，点燃新战火。联发科已取得Google的TPU客制化芯片设计订单，并获得辉达斥资35亿美元认购海外可转债（ECB）同时延伸双方合作。联发科AI布局「左拥Google、右抱辉达」之际，高通也找上亚马逊，让手机芯片双雄AI新事业战火更加火热。
高通与联发科不约而同从边缘运算跨入数据中心应用领域。高通预计与亚马逊合作，为亚马逊生产数代的客制化芯片，包括AI推论客制化芯片、数据中心高速互连所需的光学连接解决方案等，主要部署于大规模AI数据中心。依照协议，高通将提供亚马逊认股权益，亚马逊可以每股161.26美元认购最多2500万股高通股权，约值40亿美元。亚马逊将依照采购金额分阶段取得认购权，相关采购额度在未来十年最高可达600亿美元。
市场认为，联发科为美系大客户打造的首款AI加速器ASIC，预计于今年第4季量产，2026年数据中心营收可望超过20亿美元。联发科预期，数据中心产品相关营收在2027年将会加速成长，明年相关可服务市场规模（SAM）可达800亿美元规模，市占率目标上修为15％至20％。
精华 FAQ
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高通将为AWS生产多代客制化AI芯片与相关高速互连方案，应用于大规模AI数据中心；双方合作期长达10年，采购额度最高可达600亿美元。
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依协议，亚马逊可在达成采购条件后，按每股161.26美元认购最多2500万股高通股票，总值约40亿美元，等于同步取得入股高通的权利。
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联发科已取得Google TPU客制化芯片设计订单，也获辉达斥资35亿美元认购ECB并延伸合作；其首款AI加速器ASIC预计今年第4季量产，2026年数据中心营收可望逾20亿美元。