在美国制裁使中国难以取得制造全球最先进芯片所需设备之际，中国科技巨头华为25日正式发表半导体领域新原则「韬（τ）定律」，宣称目标是在2031年设计出晶体管密度相当于1.4纳米制程的高端芯片。路透指出，华为并未提供独立性能数据，但1.4纳米被认为将接近本十年末全球先进芯片制造前沿，因此相关目标仍具指针意义。
据人民日报报导，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为「半导体新路径探索与实践」的主旨演讲中，正式发表「韬定律」。
报导称，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去6年已成功设计并量产381款芯片；今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
报导指，「韬定律」提出以「时间缩微」替代「几何缩微」，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
报导续指，近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管「几何缩微」放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
报导称，「韬定律」构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水准。
路透指出，外界普遍认为，中国不太可能单靠传统制造方式达到这一水准，因为美国已限制中国取得先进微影设备及其他关键半导体技术。
针对半导体产业未来发展，何庭波表示，「未来一定属于开放合作」。她称，在「韬定律」的路径下，华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。
