华为25日发表「韬（τ）定律」，提出以「时间缩微」替代「几何缩微」作为半导体与电子系统演进的新指导原则，引发全球关注；美媒彭博资讯报导认为，此前中美芯片领域差距大约是五年，但华为如今称最快在2031年有望量产1.4nm芯片，这意味着中美芯片领域差距将缩短到三年以内，甚至可能对ASML构成某种竞争威胁。
据快科技报导，华为发布的「韬定律」在全球引发热议，美媒预测，韬定律如果能够得到大规模应用，将会对全球芯片生态系统产生深远影响，认为如果华为能够采用新技术大规模生产高端芯片，将颠覆业内普遍存在的一种观念，即「制造顶级芯片必须依赖先进制程技术和机器」。这将为中国与美国展开科技竞争扫除一大障碍。
报导引述路透评论称，美国的出口管制限制中国企业获取最先进芯片制造设备的渠道，华为提出的思路是从传统的制程迭代升级转向系统层面性能优化，在先进光刻技术受限的情况下，这确实是提升芯片性能的可行之路。华尔街日报则形容，华为25日公布的是一份「中国芯片破局方案」。
快科技引述彭博资讯表示，华为说他们找到一种新方法，能缩短华为及其合作伙伴中芯国际与目前领先的代工厂台积电之间差距。「我们之前预估过这个差距，目前在最尖端的芯片领域，这个差距大约是五年或五年以上。而华为现在的说法是，他们可以缩小这一差距，并可能最快在2031年开始生产1.4nm芯片（晶体管密度将达到同等水平），这是下一代最复杂、最尖端的半导体」。
此前，台积电表示其将在2028年开始生产14A工艺（1.4nm），如果华为确实能够做到这一点，那差距就缩短到了三年以内，颠覆传统制程依赖，「也许会对ASML构成某种竞争威胁」，该报导记者说。
另据文汇报报导，华为25日发表「韬（τ）定律」后，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波随后向中国科学院科技论文预发平台提交了题为「A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems（多层电子系统的时间缩放理论）》的英文论文，提到「韬定律」能在提升人工智能（AI）算力上发挥作用，预计现在AI用10秒完成的任务，在未来一年内能缩短到1秒，并预计随着「韬定律」的应用，芯片产业价值链也将重新分配。
业界专家普遍认为，中国企业此次提出的半导体领域发展规律，意味着半导体产业演进不再仅仅依赖晶体管尺寸缩小，而是可以通过系统级的优化实现能效提升，这为产业发展与跃升提供新思路与重要突破方向，芯片产业链亦可能随着重估，包括封装产业等有望迎新一轮需求。