金融时报报导，欧盟正推动「芯片法案2.0」，拟创建全面紧急权力机制。在半导体短缺期间，欧盟执委会可干预供应链，包括强制芯片制造商优先处理关键订单、凌驾既有合约，并要求企业提供供应链资讯，拒不配合者最高罚30万欧元。此外，还可启动联合采购，由执委会代表多国统一采购，以提升议价能力并防止成员国恶性竞争。
欧洲目前全球半导体制造份额确实只有约8-10%，远低于美国（设计与先进制程主导）、台湾（先进逻辑芯片）、韩国等。欧洲在汽车、工业、功率半导体和设备（如ASML的EUV光刻机）有优势，但高度依赖台湾（TSMC）的高性能先进制程芯片。这在美中紧张、地缘政治风险（台海、出口管制）下，确实是明显的弱点。COVID期间的芯片荒已让欧洲汽车业吃尽苦头，现在再加AI需求爆炸和潜在供应链武器化，制定危机应对机制是务实的。
芯片法案2.0的紧急权力（crisis stage）本质上是把原本芯片法第三支柱（监测与危机回应）的框架具体化，例如强制优先订单、凌驾合约。要求资讯揭露 + 罚款。联合采购避免成员国恶性竞争。这类似美国、韩国、日本在关键矿产或芯片上的「经济安全」工具箱。欧盟过去在危机中（如能源）常因27国协调难而效率低，这次想让执委会有更多运行力。
不过，欧洲内部利益分歧明显：德国重视汽车、荷兰掌握设备技术、法国意大利偏好设计。联合采购易成政治妥协，芯片法1.0已被批评补贴分散、官僚程序繁琐，提升市占至20%的目标至今仍遥远。新罚款与强制措施若运用失当，将加剧企业对欧盟的不信任。
更内核的问题是，这类措施属「治标」非「治本」。欧洲优势在于设备、材料、功率半导体与工业应用，而非大规模前端制造。若2.0版过度强调管制与补贴，忽略简化法规、吸引人才、强化与盟友合作，则难以真正提升韧性。过度保护主义也可能招致国际报复，加剧供应链碎片化。
总体而言，欧盟「芯片法案2.0」是后全球化时代的务实回应，标志欧洲从纯市场思维转向「国家安全经济学」。其成败不在权力大小，而在能否平衡管制与激励、危机处理与长期竞争力。