路透28日引述一份文档报导，欧盟执委会希望各国政府购买由欧盟新创公司制造的芯片，以降低欧洲对美国及东亚芯片的依赖。这项被称为「欧洲芯片法2.0」（ECA 2.0）的提案，是对2023年生效的「欧洲芯片法」（ECA）做补充。
ECA至今未能达成吸引先进制造业，以及在2030年前将欧盟全球芯片市占率翻倍至20%的目标。欧盟科技事务主管维尔库南6月3日将阐述上述最新计划的细节。这也是欧洲为了发展且掌控关键技术与服务的最新尝试。
目前欧洲制造的半导体市占率仅占全球约10%。根据路透取得的欧盟文档，ECA着重供给面措施，而欧洲芯片法2.0将着重需求面。
「欧洲芯片法2.0」拟创建全面紧急权力机制，在半导体短缺期间，欧盟执委会可干预供应链，包括强制芯片制造商优先处理关键订单、凌驾既有合约，并要求企业提供供应链资讯，拒不配合者最高罚30万欧元（约35万美元）。此外还可启动联合采购，由执委会代表多国统一采购，以提升议价能力并防成员国恶性竞争。
不过，欧洲内部利益分歧明显：德国重视汽车、荷兰掌握设备技术、法国及意大利偏好设计。联合采购易成政治妥协，ECA已被批评补贴分散、官僚程序繁琐，提升市占率至20%的目标仍遥远。新罚款与强制措施若运用失当，将加剧企业对欧盟的不信任。
更内核的问题是，这类措施属「治标」非「治本」。欧洲优势在于设备、材料、功率半导体与工业应用，而非大规模前端制造。若欧洲芯片法2.0过度强调管制与补贴，忽略简化法规、吸引人才、强化与盟友合作，则难以真正提升韧性。过度保护主义也可能招致国际报复，加剧供应链碎片化。
市场人士表示，欧洲拥有艾司摩尔（ASML）、英飞凌、意法半导体和恩智浦等设备与半导体巨擘，但在人工智能（AI）先进运算芯片的大量制造能力上仍显著落后，布鲁塞尔能否借由政策来弥补量产缺口，将决定资金投入能否转化为真正的供应链自主。
