韩媒：三星晶圆代工先进制程近满载 新订单改采配额制

朝鲜日报引述业界人士报导，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工事业部分制程已采取「配额分配」，将有限产能集中分配给较重要的客户和制程。

据报导，三星电子晶圆代工事业部最近调整供货优先级，产能优先分配给现有客户，新客户订单则选择性承接。三星晶圆代工生态系内，南韩主要IC设计业者也开始出现类似供需变化。

一位设计业者主管透露：「三星晶圆代工制程从今年起开始实施配额分配，目前倾向集中资源在前景明确的案子。」

业界人士说，AI市场爆发成长，正从根本改变晶圆代工需求。先进制程过去以智能手机应用处理器（AP）为主，最近则转向AI加速器、特殊应用IC（ASIC）和高性能计算（HPC）芯片，全球大型科技公司订单也随之大量涌入。

三星晶圆代工事业部目前生产特斯拉自动驾驶芯片，以及AI新创公司Groq的AI推论芯片，同时也扩大和辉达、Google等全球AI业者合作。业界认为，这些大型科技公司的需求，正使部分制程供需转趋吃紧。

其中，三星晶圆代工4纳米制程据报导到明年几乎已全数满载，部分8纳米制程也接近满载。

从晶圆代工营运角度来看，相较于同时量产多种产品的「少量多样」模式，把产能集中在少数大案的「大量少样」模式，更有利于提升晶圆厂效率和获利。

另一名业界人士说：「从工厂角度来看，与其同时量产多种产品，不如集中生产少数大案，营运效率高得多。」

业界认为，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程供给吃紧，加上科技龙头为分散供应链风险，纷纷寻求多家晶圆代工业者合作，这些因素均带动三星晶圆代工的产能利用率攀升。