日媒分析，由于人工智能（AI）芯片需求火热，全球前十大半导体制造商今年的资本支出预料将成长7%到1,350亿美元，为三年来首见增长，台积电、SK海力士（SK Hynix）及中芯国际（SMIC）等六家业者今年的支出额都将高于去年，台积电投资额更比英特尔（Intel）高出一倍多。
台积电今年资本预料将支出380亿-410亿美元，比去年增加约30%，SK海力士提高今年资本支出到三年高点，中芯国际今年支出额将达创纪录的75亿美元，美光（Micron）止于8月的全年度资本支出也将跳增70%至约140亿美元。
相较下，英特尔将缩减资本支出约30%到约180亿美元，还不到台积电的一半；英特尔已宣布，将暂停德国和波兰晶圆厂的兴建计划，哥斯达黎加的组装与测试营运也会整并到越南与马来西亚，并将进一步放慢俄亥俄州晶圆厂的兴建步调。南韩券商预估，三星电子今年支出额将约为和去年持平的350亿美元。
国际半导体产业协会（SEMI）推估，全球制造商计划2025-2027年兴建108座新厂，中国大陆未来三年也将投资超过1,000亿美元于芯片制造设备。