台积电在德国慕尼黑设立芯片设计中心 Q3激活

路透27日报导，台积电欧洲高端主管27日表示，该公司将在德国慕尼黑设立一个芯片设计中心，预定今年第3季激活。

台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在公司的2025技术研讨会上表示，慕尼黑设计中心成立目的，在于支持欧洲客户设计高密度、高性能和高能效的芯片，将聚焦「汽车、工业、人工智能（AI）和物联网领域的应用」。

台积电与英飞凌、恩智浦、博世合作，在德国德勒斯登成立一家名为欧洲半导体制造公司（ESMC），已开始兴建晶圆厂，预定2027年底开始生产。