韩媒引述消息人士报导，三星电子可能会投资英特尔的封装业务，以强化其与台积电的竞争，双方的合作方式可能是成立合资企业、或是三星比照软银及美国政府的作法，持有英特尔的股权。
消息人士说，三星电子董事长李在镕目前正在美国访问，此行可能会促使其投资英特尔的封装业务。随着台积电为满足人工智能（AI）需求而大举投资封装业务，三星这项投资将强化其与台积电的竞争。
英特尔和台积电是全球仅有的两家拥有先进半导体后段制程（BEOL）的高端芯片制造商。BEOL是将成品芯片放置在包含内存和其他组件的完整封装的技术，这是AI供应链的关键特点，因为AI图形处理器（GPU）和加速器需要大量电力才能运作，必须加以适当封装才能避免故障。
韩国商业邮报（Business Post）引述消息人士说，三星想要与拥有先进混合键合（Hybrid Bonding）封装技术的英特尔合作。三星想投资的另一原因是，若合并计算后端和前端芯片生产的市占率，三星在全球芯片制造市场落后英特尔。
报导引述内部人士谈话报导，英特尔正在授权其玻璃基板技术以带进营收，而且玻璃基板业务的一名主管也加入了三星，为双方合作的报导增添可信度。
这项合作将使英特尔在其多年来一直领先的市场中保有优势，并能在无需额外投入资金的情况下，专心精简其陷入困境的晶圆代工业务。商业邮报认为，双方的合作可能是成立合资企业，或是三星可能比照软银和美国政府的作法入股英特尔。
三星与英特尔联手，将为双方与台积电的竞争提供坚实基础。台积电是全球最大的芯片代工制造商，掌控绝大多数市占率。通过这项合作，英特尔将受惠于三星领先的芯片代工生产技术，而三星将受益于英特尔在封装业的领先地位。