印度科技部长表示，预期到2032年前，印度的芯片制造能力将达到「追平」其他主要芯片生产国的水准。这一积极时间表凸显出印度政府迫切要强迫国内半导体制造的决心。
印度科技部长卫士纳（Ashwini Vaishnaw）20日在新加坡举行的彭博新经济论坛上表示：「在半导体领域，到2031到2032年之前，我们将能达到许多国家今日的水准。」「到那时，将会是一场非常公平、竞争条件均等的竞赛。」
印度推动半导体产业仍在早期阶段，政府正扩大支出吸引芯片设计公司及制造业者，包括已动用100亿美元基金来推动芯片计划，协助带进数个芯片组装、封测等相关投资。
美光已在总理莫迪家乡古吉拉特邦设厂，印度塔塔集团则是会在国内制造晶圆的十家业者之一。
然而印度仍远落后于芯片产业领导国台湾和南韩，而且，美国、中国与日本等国正投入数千亿美元建设本土芯片产能。这些布局目标在确保涵盖AI到自驾车等重要领域的关键零组件供应。