三星电子（Samsung Electronics）19日表示，计划今年针对芯片产能扩张与研发，投资创纪录的逾110兆韩元（约733亿美元），展现全力冲刺人工智能（AI）半导体产业领先地位的雄心壮志。
这家南韩最大企业，规画2026年投资额较一年前大增22%至733亿美元，为历来最高，试图从SK海力士手中夺回AI芯片领先地位；其投资规模也超越台积电约500亿美元的年度资本支出计划。
三星投资规模，达今年逾半数营业利益预期。分析师估算该公司今年的营业利益将激增三倍，攀抵创纪录的202.6兆韩元，归功于在先进的第六代高带宽内存（HBM4），取得早期领先优势。
三星今年稍早重拾技术领先，成为第一家向客户出货HBM4的业者，克服了近年来的挑战与认证延迟，使对手SK海力士支配这块获利数一数二丰厚的半导体市场。
三星也在Nvidia辉达（另称英伟达）本月稍早的GTC大会上，展示新一代的HBM4E芯片，并获得辉达首席执行官黄仁勋高度背书。黄仁勋透露，三星先进的4纳米制程将用于生产Groq 3处理器。随着与辉达合作关系持续深化，加上与超微（AMD）达成供应HBM4芯片的新协议，三星正进一步巩固在AI硬件生态系中的关键地位。
三星规画扩增的产能，部分可能投入解决传统内存的全球性短缺。
这一缺口已开始侵蚀企业获利、打乱企业规划，并推升从笔电、智能手机到汽车与数据中心等各类产品的价格，且市场普遍预期，供应吃紧可能进一步恶化。
SK集团会长崔泰源本周表示，SK海力士正准备提出稳定价格的相关措施，但未进一步说明细节。崔泰源指出，由于半导体生产存在结构性限制，全球短缺情况预料还将持续四到五年。
三星也提到，将在机器人、医疗技术、车用电子、空调解决方案等领域，发动重大的合并与收购行动。
在芯片需求升温之际，三星也正针对首尔南部的平泽园区的P4厂房，进行效率改善作业；同时也对规划中的P5产线，推动关键设备安装。此外，三星也正在龙仁的芯片聚落建设新厂。
另据南韩经济日报报导，知情人士透露，三星将在下半年对OpenAI供应HBM4。根据三星的产能规画，OpenAI将获得约15%的供货量，成为继辉达与超微（AMD）之后，三星HBM4的第三大客户。