日本政府周六批准追加补贴Rapidus 6,315 亿日圆（40 亿美元），藉财务支持这个广被视为孤注一掷的代表性投资，加速投入竞争激烈的 AI 芯片制造领域。
这笔资金将列为Rapidus替富士通研发的经费，日本政府也希望藉富士通这个第一波客户能让 Rapidus顺利起步。经济产业省周六表示，随着这笔新资金注入，截至2027 年 3 月的财政年度为止，官方对这家新创公司的资助和投资总额将达到 2.6 兆日圆（约 163 亿美元）。经产省指出，外部委员会视察 Rapidus 位于北海道的晶圆厂后，已认可该公司的技术进展。
Rapidus 去年开始研发 2 纳米晶圆，目标是在 2027年量产先进半导体，也有助降低日本对台积电（2330）的依赖。决策者认为，Rapidus 在 AI、机器人及量子运算领域的成功和技术自主攸关国家安全。
不过，这家日本芯片业者目前仍远远落后台积电，台积电去年已开始 2 纳米量产，且是辉达（NVIDIA）和苹果（Apple）的首选代工厂。
经产省在声明中表示，Rapidus 计划在 2031 财政年度左右首次公开发行股票（IPO），并打算一部分通过政府融资保证，向民间争取约3兆日圆的融资。Rapidus 已在北海道千岁市设立分析设施，通过检测以提升晶圆良率，并已启动后段制程研发中心。