美国半导体设备供应龙头应用材料（Applied Materials）上季财报以及对本季营收和获利的预测，均远超分析师预期，主要因人工智能（AI）运算与内存需求飙升。
应材在美股14日盘后表示，展望本季（5到7月，公司会计年度第三季），营收估计约89.5亿美元，剔除特定项目调整后的每股盈余约3.36美元，市场原预期，本季营收为81.5亿美元，每股盈余2.88美元。
上季营收与获利也都优于市场预期；营收年增11%至79.1亿美元，剔除特定项目后的每股盈余增至2.86美元；分析师的估计平均值则是营收76.7亿美元，每股盈余为2.68美元。
看好AI芯片商机长期需求，应材近期宣布与台积电携手，合作推进下一代半导体技术（先进制程与封装），应材财报报喜，在台合作供应链包括京鼎、弘塑、汉唐、帆宣等都受惠于客户扩大建置与旺盛的技术需求。
应材首席执行官迪克森表示，AI需求大爆发已使公司毛利率升到25年多来最高水准，半导体设备业务2026年全年的销售成长也将因此超过30%，优于先前预估的增长20%，先进封装相关业务营收更将大幅成长超过50%。
为因应市场需求激增，应材已开始扩大生产投资。迪克森强调，公司目前的制造产能「基本上已经翻倍」。他说，公司将利用对未来订单的可见度，确保产品拥有充足的零组件供应，同时也会培训更多服务工程师，支持持续成长的需求。
迪克森说：「这波AI运算需求将成为持续多年的成长动能。我们的客户已提供长达八个季度的预测。因此我们对长期市场的能见度，比我进入这个产业以来的任何时候都更高。」
应材股价在美股15日早盘开低走低，下跌约1.7%，与大盘同步走弱。截至14日收盘，应材股价今年来累计上涨71%，与费城半导体指数走势大致相符。