台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理张晓强周四表示，人工智能（AI）带来的用电需求暴增，正使能源效率取代运算能力，成为主导未来芯片发展的主要限制。
张晓强在阿姆斯特丹一场研讨会上告诉记者，从智能手机到 AI 数据中心，客户越来越重视在不增加耗电的前提下提升性能，因为营运商正面临电力成本和供电吃紧的双重压力。
张晓强说：「客户最渴望改进的就是能源效率。无论是终端设备、智能手机、行动设备、物联网（IoT）应用，还是高性能 AI 数据中心，情况皆是如此。」
这转变象征半导体产业来到了更大的转折点，光是在芯片上塞入更多晶体管，已不足以持续提升性能。
张晓强说，提升晶体管密度仍是台积电技术蓝图的内核，但先进封装、芯片堆栈和光子技术等其他做法，对于提升效方面也愈来愈重要。
他说，台积电预料，在目前的 N2 技术和 2028 年左右推出的 A14 世代之间，芯片功耗将降低多达 30%，同时运算性能提升逾 20%。
其他半导体业者也设法提升芯片性能。华为本周公布「韬定律」计划，主张通过加速芯片内的数据传输来提升性能。
张晓强对此表示，「业界探讨这概念已久」。他形容这主要取决于更紧密的零组件集成，例如通过 3D 堆栈技术。
华为的做法反映了中国企业面临的限制。美国主导的出口管制禁止中国取得荷兰艾司摩尔（ASML）生产的极紫外光（EUV）微影设备。
台积电是艾司摩尔EUV设备的主要买家，今年4月表示将延后数年采用下一代EUV技术，可见对于即将推出新一代AI芯片的台积电来说，改善能源效率的设计已比缩小电路更为迫切。