高通宣布转型计划 挥军AI数据中心

高通24日于年度投资人大会揭露历来最大转型计划，大举挥军AI数据中心市场，并公布首批35家生态系伙伴，晶圆代工领域仅联电一家入列，未见台积电，引发热议。

高通并发表Dragonfly产品家族，涵盖Dragonfly C1000数据中心CPU、AI300人工智能加速器，以及数据中心互联解决方案，锁定AI基础建设市场。

高通提到，Dragonfly C1000 CPU采用客制化 Oryon CPU内核，依据产品规格估算，相较目前市场上具竞争力的服务器CPU产品，可提供超过两倍的每瓦性能，预计2028年商用化。

高通并与Meta达成一项涵盖多年期、多世代的合作协议，供应Meta数据中心CPU。Dragonfly C1000预计将为Meta下一代服务器平台提供运算能力。

AI300方面，集成第二代HBC技术，预计2028年开始提供商用样品，将与之前已发表的AI200与AI250共同构成高通多世代AI加速器产品蓝图，会以年度为周期持续推进。

高通首席执行官艾蒙强调，AI应用正逐步转向代理AI，为高通提供的技术带来机会。他说，中国用户已率先展现这种趋势，很自然通过手机使用AI，只要对设备说话，就能完成重新安排会议等多步骤任务。

高通火力全开，将2029会计年度非手机业务营收目标大幅上修至400亿美元，远高于之前设置的220亿美元，调幅高达81%以上，显示公司正从手机芯片龙头，转型为AI数据中心、车用、PC与工业物联网等多元运算平台供应商。

高通揭露首批35家合作伙伴，包括广达、和硕、鸿海、技嘉、纬创、仁宝、英业达、台达电等外界熟知的AI供应链台厂，涵盖组装、散热等领域，晶圆代工仅联电入列，成为焦点。

业界解读，这不只是一般晶圆代工合作，更可能与AI高功耗芯片所需的封装内电源集成技术有关，联电可望成为高通AI数据中心供应链中的关键赢家。

尤其AI芯片竞争已不只是先进制程微缩，更走向制程、封装、电源、散热与系统设计集成。联电过去在成熟及特殊制程具深厚基础，若能进一步结合电源管理IC、晶圆级电感、DTC及封装内电源集成能力，将有助于在AI数据中心供应链中，取得更高价值位置。

高通并通过新闻稿，引用联电首席执行官王石的评论。王石指出，随着AI基础设施演进，先进封装与制造合作对于提供下一代数据中心所需的性能、能源效率及扩充能力，变得愈来愈重要。

业界研判，高通与联电合作，可能聚焦AI封装电源集成相关技术，包括鳍式场效应管（FinFET）电源管理芯片、On-Wafer Inductor晶圆级电感，以及DTC深槽电容等架构。