韩媒：晶圆代工业主导定价时代来临 三星也开始跟进台积电涨价

AI芯片投资持续扩大，正改变晶圆代工市场定价模式。台积电去年调高先进制程价格，今年又再度涨价；三星电子也调高部分制程供应价格。南韩朝鲜日报引述分析师报导，长期以抢客户为主、价格竞争激烈的晶圆代工市场，正转向由供应商主导。

业界人士透露，台积电近日通知Nvidia辉达(另称英伟达)、苹果和AMD等主要客户，计划调高晶圆供应价格，涨幅约5%至10%。涨价范围不只包括3纳米、5纳米等最先进制程，也涵盖用于生产高性能芯片的7纳米制程。

业界关注的重点，不只是涨幅，而是定价逻辑正在改变。过去晶圆代工业即使在新制程初期收取较高价格，一旦良率稳定、产能效率提高，通常会冻涨或逐步调整。除非进入新一代制程，同一制程再次涨价并不常见。

但AI投资扩张后，市场氛围已经不同。辉达等全球大型科技公司对AI芯片订单大增，先进制程产能供不应求。与此同时，2纳米等新一代制程开发成本上升，先进设备投资负担也愈来愈重，使定价不再只取决于制程成熟度，而更受市场供需和投资成本主导。业界认为，台积电正带头依市况重新调整同一制程价格。

这股趋势也出现在三星电子晶圆代工事业。据报导，三星电子已针对新客户调高约15%供货价格，主要集中在需求强劲的4纳米、5纳米等先进制程，以及部分车用8纳米制程。

不过，分析师认为，三星电子并非像台积电一样采取全面涨价立场，而是针对需求集中的特定制程，把价格调回较合理水准。业界认为，AI芯片和车用芯片需求升温，改善部分制程供需条件，也让三星定价能力较过去提升。

市场也认为，这项变化可能改变晶圆代工产业的营收结构。过去，具备技术优势的业者主要在最先进制程取得定价能力；但AI投资扩大后，供给短缺持续存在，使制造商议价能力进一步增强。

晶圆代工涨价也可能推升整体半导体生态系成本。除了晶圆价格，高带宽内存（HBM）价格上涨和先进封装产能吃紧，也会增加辉达、苹果和AMD等公司的制造成本。长期来看，不只AI服务器建置成本可能上升，智能手机和个人电脑等终端产品价格也可能受到影响。

报导引述半导体业人士指出。只要AI投资循环持续，以先进制程为内核的涨价趋势就可能延续下去。