
路透引述3名知情人士报导,三星电子和SK海力士正评估中国中微公司的芯片制造设备,考虑是否用于各自在中国的工厂,以因应美国进一步收紧出口管制的风险。不过,三星否认曾测试中微设备,也称未考虑将其用于中国工厂。
其中2名知情人士表示,2家公司约2年前开始测试中微的蚀刻设备。当时外界对华府是否会继续允许三星及SK海力士,把美国芯片制造设备运往中国工厂的不确定性持续升高。
报导称,目前相关评估尚未促成扩大采用中微设备的决定,但对这家总部位于上海的企业而言,若能获得全球主要芯片制造商认可,将是难得的商业背书。
报导指,这些测试也凸显美国科技管制政策的一项矛盾。华府原本希望通过出口限制压制北京发展半导体产业,但相关措施反而替中国设备商创造机会,使其有望进入设于中国的外资晶圆厂。
三星向路透表示,公司未曾测试中微设备供中国工厂使用,也未考虑这么做。SK海力士拒绝评论;中微及负责运行美国出口管制的商务部工业暨安全局,则未立即回应置评要求。
2023年,美国商务部将三星与SK海力士位于中国的工厂列为「经验证最终用户」(VEU),允许2家公司无须逐项申请许可,即可输入部分受管制的美国设备;2025年华府方面撤销相关资格,之后再向2家公司核发2026年度许可,允许其把芯片制造设备运往中国工厂。
知情人士表示,三星与SK海力士仍担心,未来限制可能不只针对新设备,也可能延伸到中国工厂内既有西方设备的保养、维修或更换。因此2家公司将中国供应商列为备援选项,主要用于维持及升级既有产线,而不是扩大在中国的制造产能。
三星在西安设有NAND闪存工厂、SK海力士则在大连设有NAND生产设施,并在无锡营运DRAM内存工厂。这些中国工厂目前高度依赖应用材料、科林研发等美国企业供应的蚀刻设备。对中微及其他中国半导体设备业者而言,若能通过三星或SK海力士的验证,将具有重要商业意义。
目前,中国设备商在先进微影及部分检测系统方面仍落后海外业者,但在蚀刻、沉积、清洗及平坦化设备等领域差距已逐步缩小,价格也通常较低。
研究机构TechInsights副主席哈奇森(Dan Hutcheson)表示,中国设备价格通常比成熟外国供应商的同类产品低20-30%。
知情人士指,中微设备目前已获长江存储等中国主要芯片制造商采用,也让三星与SK海力士更有信心,认为部分系统已成熟到足以进行测试。
报导提及,要进一步打入国际芯片大厂供应链,仍面临验证程序耗时、服务网络规模较小、知识产权疑虑,以及可能承受华府政治压力等障碍。南韩芯片商是否会把中国设备安装在本土工厂,也仍不明朗,主要考量包括安全及知识产权风险。
德意志银行估计,北方华创、中微半导体、拓荆科技及盛美上海2026年营收均将超过10亿美元。这些企业今年合计可能占中国预估280亿美元晶圆制造设备市场的25-30%;若排除微影及量测设备,中国供应商市占率可能接近40%。
主要是担心美国出口管制未来不只限制新设备,还可能影响中国工厂既有西方设备的保养、维修与更换,因此先把中国供应商列为备援选项。 知情人士称,两家韩厂约2年前曾测试中微蚀刻设备,但目前尚未做出扩大采用的决定;三星则否认曾测试供中国工厂使用的中微设备。 若中微等业者能通过三星、SK海力士的验证,将成为重要商业背书,也可能借由美国管制带来的替代需求,进一步进入外资晶圆厂供应链。精华 FAQ

