三星电机将在2028年前于南韩和越南投资近50亿美元，生产半导体基板，显示市场对先进封装技术需求持续升高，也凸显越南在三星制造网络中的角色日益重要。
三星电机上周公布两项覆晶球闸数组封装（FC-BGA）基板投资计划，包含在南韩世宗厂投资4.27兆韩元（32亿美元），以及在越南子公司投资2.51兆韩元（约18.7亿美元）。前者创该公司单一产品投资最高纪录。
三星表示，部分资金将来自科技大厂，新投资创建在与全球大型科技及半导体客户的中长期合作关系上，合作伙伴将提供资金支持与订单保证，但未透露企业名称与出资金额。
FC-BGA可应用于机器人、智能汽车、国防、AI服务器与高性能计算。三星采双据点策略，南韩世宗厂负责高附加价值、高复杂度产品，越南太原厂则负责大量供应并提升生产效率。