马来西亚半导体10年发展有成 科技业年薪为何能首超日本

根据18日公布的报告，马来西亚关键科技业员工的薪水，已首度超越日本，反映大马蓬勃发展的半导体产业已吸引更多投资，以及数字领域的竞争加剧。

招聘业者瀚纳仕日本的数据显示，在主管职中，马来西亚科技长的年薪上缘比一年前增加27%至2800万日圆（17.6万美元），超越日本的2600万日圆。

瀚纳仕日本运行董事托伦说，大马近年来薪水呈飞跃式成长，得益于强劲的外国直接投资，与当局力拚把北部的槟城发展成半导体重镇。

托伦说，「马来西亚的薪水增长是结构性使然，而非周期现象」，归功于10年期的全国半导体策略发展计划，把供应链从组装与测试等环节，向上移动至高附加价值的芯片设计、先进封装、晶圆制造领域。

他指出，马来西亚正从制造业枢纽转型成创新研发重镇，因此薪水可能在一段时间内持续上扬。

根据瀚纳仕日本的报告，过去一年，马来西亚薪水普遍劲增，约30%的劳工回报其薪资增幅超过6%，比重为包含中、港、星、日共五个受访市场中最高。

相较下，日本仅14%的员工薪资跃增逾6%，在五个市场敬陪末座，更有56%的日本专业人士不满薪资待遇，65%考虑转职，均为亚洲最高。

瀚纳仕日本说，原因出在日本的结构性特征，包括国内市场广大、较不受国际竞争影响，导致当地企业聚焦于本地市场，降低将员工薪资匹配国际水准的压力。日企也较重视资本投资而非人才投资。